型号:5009130602 | 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 | 制造商:Molex Inc |
封装:24-DIP 模块(12 引线) | 描述:0.4 BTB REC HSG ASSY 60CKT |
详细参数
类别 | 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 |
---|---|
描述 | 0.4 BTB REC HSG ASSY 60CKT |
系列 | SlimStack™ 500913 |
制造商 | Molex Inc |
连接器类型 | 插座,中央带触点 |
针脚数 | 60 |
间距 | 0.016"(0.40mm) |
排数 | 2 |
安装类型 | 表面贴装 |
特性 | 固定焊尾 |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 8µin(0.20µm) |
包装 | 带卷 (TR) |
接合堆叠高度 | 1.8mm |
板上高度 | 0.063"(1.60mm) |
供应商
深圳市合一方科技有限公司 | 陈先生13480301972 |
深圳市科恒伟业电子有限公司 | 柯0755-88917652分机801-83200050 |
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