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电子元器件详细资料 » IC[6354] » 5009130602
型号:5009130602类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Molex Inc
封装:24-DIP 模块(12 引线)描述:0.4 BTB REC HSG ASSY 60CKT

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述0.4 BTB REC HSG ASSY 60CKT
系列SlimStack™ 500913
制造商Molex Inc
连接器类型插座,中央带触点
针脚数60
间距0.016"(0.40mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度8µin(0.20µm)
包装带卷 (TR)
接合堆叠高度1.8mm
板上高度0.063"(1.60mm)

供应商

深圳市合一方科技有限公司陈先生13480301972
深圳市科恒伟业电子有限公司柯0755-88917652分机801-83200050
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